在电子产品的生产过程中，PCBA（印刷电路板组件）作为核心部件之一，其失效问题直接关系到产品的质量与性能。在进行失效分析时，选择合适的分析方法至关重要，接下来，小编就带大家了解一下有关PCBA失效分析方法的内容。

PCBA失效分析范围

PCBA失效分析的分析对象为电子设备中的各类印制电路板组件（PCBA），涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、医疗器械等领域的PCBA产品。

PCBA失效分析项目

1.焊接失效：焊锡空洞、虚焊、假焊、焊锡裂纹、焊锡偏析、焊点氧化、焊盘脱落

2.元件失效：芯片烧毁、电容鼓包、电阻烧毁、二极管击穿、三极管失效、电感断线

3.线路失效：线路腐蚀、线路断裂、线路短路、线路氧化、线路虚接、过孔堵塞、线路磨损

4.工艺失效：元件贴装偏移、焊膏量异常、回流焊温度异常、助焊剂残留过多、清洗不彻底

PCBA失效分析标准

GB/T13319-2007《印刷电路板组件失效分析方法》

ASTME2350-2019《电子组件失效分析方法》

JISC6550-2017《电路板故障分析方法》

GB/T4722-2017《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》

IEC61191-2015《电子组件失效分析标准》

PCBA失效分析方法

1.扫描电镜：采用电子束扫描PCBA失效部位表面，生成高分辨率图像，精准呈现微小形貌特征，可清晰观察元件、线路及焊点的细微损伤与异常。

2.X射线检测：利用X射线穿透PCBA，形成内部结构影像，无需拆解即可检测焊点空洞、元件内部断裂、过孔堵塞等肉眼难见的内部问题。

3.探针测试：借助精密探针接触PCBA线路节点，测量电压、电流、电阻等电学参数，快速定位线路开路、短路及元件电学性能异常点。

4.超声扫描：通过超声波穿透PCBA，依据不同介质反射信号差异，生成内部结构扫描图像，可检测元件与基板的粘结缺陷、内部分层等问题。

尽管分析技术不断更新，但选择合适的PCBA失效分析方法仍是关键。值得一提的是，华析科技有限公司凭借其先进的技术与丰富的经验，为企业提供了强有力的技术支持，能够帮助企业在复杂的生产环境中识别并解决各种潜在的失效问题。

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PCBA失效分析流程

PCBA失效分析环境

分析检测报告案例展示